標準配置

開放式樣品腔。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。

國產(chǎn)測厚儀性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

 國產(chǎn)測厚儀技術(shù)指標

型號：XTD

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

應用領(lǐng)域

X光鍍層測厚儀廣泛應用于線路板、板材、表面處理材料、汽車配件、五金工具、彈簧、電子連接器、電子電器、螺栓和螺母、衛(wèi)浴、五金端子、螺絲、半導體封裝材料等產(chǎn)品鍍層厚度測試。

部分產(chǎn)品

X射線金屬膜厚測試儀，X射線金屬鍍層測厚儀，x射線電鍍層測厚儀，電鍍鍍層測厚儀，電鍍膜厚測試儀，國產(chǎn)X射線鍍層測厚儀，xrf鍍層膜厚測試儀，X熒光鍍層膜厚儀，X射線鍍層膜厚儀，五金電鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，鍍金層無損X射線測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，XRF鍍層測厚儀，PCB線路板鍍層測厚儀，國產(chǎn)電鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀，x射線熒光鍍層測厚儀，鍍鎳無損電鍍測厚儀，鍍金層X射線無損測厚儀